NOX Thermal T1 compuesto disipador de calor 8,3 W/m·K 4 g

Pasta térmica de alta eficiencia

La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.

Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.

Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.

NOX Thermal T1. Conductividad térmica: 8,3 W/m·K, Densidad: 3,7 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 4 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 25 g, Tipo de embalaje: Blister

Características
Conductividad térmica	8,3 W/m·K
Densidad	3,7 g/cm³
Ingrediente constitutivo	Carbono, Óxido metálico, Silicona
Porcentaje de silicona	20%
Porcentaje de carbono	25%
Porcentaje de óxido de metal	55%
Color del producto	Gris, Amarillo
No conductor	Si
Resistencia térmica	0,0014 ° C/W
Productos compatibles	CPU, GPU
Intervalo de temperatura operativa	-30 - 240 °C
Certificación	CE
Detalles técnicos
Temperatura límite soportada	-50 - 280 °C
Índice tixotrópico (TI)	350
Certificados de sostenibilidad	RoHS
Limpieza fácil	Si
Peso y dimensiones
Peso	4 g
Empaquetado
Cantidad por paquete	1 pieza(s)
Espátula	Si
Aplicador	Si
Peso del paquete	25 g
Tipo de embalaje	Blister