NOX Thermal 880 compuesto disipador de calor 5,15 W/m·K 23 g

Pasta térmica de alta eficiencia

Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas.

Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.

Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.

NOX Thermal 880. Conductividad térmica: 5,15 W/m·K, Densidad: 3 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 23 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 42 g, Tipo de embalaje: Caja abierta

Características
Conductividad térmica	5,15 W/m·K
Densidad	3 g/cm³
Ingrediente constitutivo	Carbono, Óxido metálico, Silicona
Porcentaje de silicona	10%
Porcentaje de carbono	45%
Porcentaje de óxido de metal	45%
Color del producto	Gris
No conductor	Si
Resistencia térmica	0,004 ° C/W
Productos compatibles	CPU, GPU
Intervalo de temperatura operativa	-30 - 280 °C
Certificación	CE
Detalles técnicos
Temperatura límite soportada	-50 - 340 °C
Índice tixotrópico (TI)	330
Certificados de sostenibilidad	RoHS
Limpieza fácil	Si
Peso y dimensiones
Peso	23 g
Empaquetado
Cantidad por paquete	1 pieza(s)
Espátula	Si
Aplicador	Si
Peso del paquete	42 g
Tipo de embalaje	Caja abierta