CoolBox Thermal pad compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K

Almohadilla térmica – Thermal pad
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.

Método de aplicación:
Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo.

Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

CoolBox Thermal pad. Conductividad térmica: 3,17 W/m·K, Color del producto: Azul, Resistencia térmica: 0,067 ° C/W. Ancho: 30 mm, Profundidad: 30 mm, Altura: 1 mm

Características
Conductividad térmica	3,17 W/m·K
Color del producto	Azul
Resistencia térmica	0,067 ° C/W
Intervalo de temperatura operativa	-30 - 240 °C
Certificación	Eco-raee,CE
Detalles técnicos
Certificados de sostenibilidad	RoHS
Peso y dimensiones
Ancho	30 mm
Profundidad	30 mm
Altura	1 mm