CoolBox COO-TGH6W-2X1 compuesto disipador de calor 6 W/m·K 2 g

Pasta térmica H88
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.

CoolBox COO-TGH6W-2X1. Conductividad térmica: 6 W/m·K, Color del producto: Gris, Resistencia térmica: 0,00036 ° C/W. Peso: 2 g

Características
Conductividad térmica	6 W/m·K
Color del producto	Gris
Resistencia térmica	0,00036 ° C/W
Intervalo de temperatura operativa	-30 - 150 °C
Peso y dimensiones
Peso	2 g