GENESIS Silicon 801 compuesto disipador de calor 11 W/m·K

SILICON 801
Genesis Silicon 801 es una pasta térmica que cumple con las expectativas de los usuarios de potentes PCs, cuyos sistemas están basados en componentes que requieren soluciones excepcionales para alcanzar temperaturas de trabajo óptimas.

CUMPLE CON TODOS LOS REQUISITOS
Para satisfacer esas altas exigencias, la pasta Silicon 801 ofrece una alta conductividad térmica, la baja resistencia térmica, no conduce la electricidad, no es corrosiva y no requiere tiempo de fraguado; logra el rendimiento térmico óptimo desde el primer arranque de un componente determinado, sobre el que se ha aplicado la pasta.

DE FÁCIL UTILIZACIÓN
Debido al uso de la práctica jeringuilla, su aplicación y conservación no será un problema ni siquiera para los usuarios menos expertos. Dentro del paquete, los usuarios encontrarán una espátula, que ayuda a esparcir la pasta de manera más uniforme sobre la superficie a aplicar. En la mayoría de los casos, sin embargo, la utilización de una pequeña gota (del tamaño de un grano de arroz o más pequeño - dependiendo del área de la superficie) en el centro del dispositivo de refrigeración, resultará ideal.

GENESIS Silicon 801. Conductividad térmica: 11 W/m·K, Densidad: 2,1 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Silicona. Volumen: 0,2 ml. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Tipo de embalaje: Blister

Características
Conductividad térmica	11 W/m·K
Densidad	2,1 g/cm³
Ingrediente constitutivo	Silicona
Color del producto	Gris
Peso y dimensiones
Volumen	0,2 ml
Empaquetado
Cantidad por paquete	1 pieza(s)
Tipo de embalaje	Blister